Медь обладает превосходной коррозионной стойкостью в сухих средах, но склонна образовывать патину в высокой - влажности или серы -, содержащей газовую среду, что приводит к увеличению контактной сопротивления. Поверхность алюминия подвержена плотной оксидной пленке, которая вместо этого может предотвратить дальнейшую коррозию. Тем не менее, сопротивление оксидной пленки (около 10 мкм · см²) намного выше, чем у медной подложки (10⁻⁶ω · см²), и ее необходимо улучшить с помощью оловянного покрытия, никелевого покрытия или обработки анодного окисления.
С точки зрения влияния температуры на электрическую проводимость, температурный коэффициент сопротивления меди (0,0043/ градуля) ниже, чем у алюминия (0,0041/ градуля), но коэффициент термического расширения алюминия (23,6 × 10⁻⁶/ градус) в 1,4 раза больше, чем у меди (16,5 × 10⁻⁶/ градус). В сценариях со значительными колебаниями температуры тепловое расширение и сокращение алюминиевых стержней более выражены, что может вызвать ослабление в точках соединения. Это может быть облегчено с помощью структурного дизайна (например, зарезервированных разрывов расширения) или с помощью гибких разъемов.